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2026年5月28日，首届车规级芯片全生命周期创新应用论坛暨车联（TIAA）第57次工作会议将在四川省成都市举办。本次论坛由我联盟、系统级集成电路检测国家质量标准实验室、天府绛溪实验室、电子科技大学智能网联汽车创新中心共同举办，四川天府新区智能制造局承办。本次论坛聚焦突破芯片产业技术壁垒，畅通全产业链协同发展通道，深化内外产业协作与行业标准共建，全面筑牢产业自主可控核心保障。将邀请整车、汽车芯片、密码技术、科研院所及检测认证机构等单位组建芯片全周期创新应用、抗量子密码工作组，开展相关工作。现将酒店信息通知如下：一、酒店预订（一）住宿酒店：成都山水泰豪酒店（天府新区地铁兴隆站店）（二）酒店地址：
随着汽车智能化的飞速发展，市场对高性能、高效率、高可靠性的超声波雷达解决方案的需求日益增长。第十二届TIAA大会联合主办方华润微电子依托在车规级芯片研发与IC设计领域积累的深厚技术优势，近日正式推出新一代车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片——QCS7209BF。该产品全面支持智能辅助驾驶与全场景智能泊车应用，助力推动车规级超声波雷达驱动及信号处理芯片的全国产化进程。一、产品简介华润微电子推出的QCS7209BF综合性能达到国际先进水平，已通过AEC-Q100（Grade2）可靠性认证。QCS7209BF通过驱动换能器发送超声波信号，对接收到的回波信号进行放大和模数转换，并通过信号处理单元进行时
随着汽车智能化向高阶自动驾驶演进、电动化渗透率持续提升，车规级芯片的制程工艺、架构设计、场景适配能力及供应链自主可控水平，已成为制约产业进阶的关键因素。作为第十二届TIAA大会、第二届电子科技大学智能网联汽车创新大会的核心论坛，超级芯片与半导体创新论坛将于1月20日在无锡举办。论坛以技术务实研讨为核心，汇聚产业头部力量共解车规芯片领域关键技术与供应链难题。当前车规级芯片产业正处于先进制程突破与核心领域国产替代的攻坚期，技术创新与落地应用聚焦四大核心方向：在车规级SoC芯片领域，7nm制程已实现量产突破，5nm制程正面临流片验证、量产良率及成本控制等关键挑战；自动驾驶域控制器专用芯片架构持续向多
随着智能网联汽车向高阶自动驾驶全速进阶，感知系统的精准度、智能感知技术的突破性创新、大模型技术从云端原型到端侧量产的落地穿透力，已成为决定产业升级成色与商业化进程的核心变量。作为面向智能交通领域的年度专业会议，第十二届TIAA大会暨第二届电子科技大学智能网联汽车创新大会即将启幕，其中端到端智能感知与大模型论坛作为核心议程，将于1月19日在无锡同步亮相。论坛将汇聚产学研用顶尖力量，深度拆解智能感知与大模型融合应用的底层逻辑，共探技术突破与产业落地的协同路径，为高阶自动驾驶的规模化落地注入核心动能。当前，智能网联汽车感知与决策技术正处于从模块化拼凑向端到端一体化跃迁的关键窗口期，技术演进与落地应用
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