2026年5月28日，首届车规级芯片全生命周期创新应用论坛暨车联（TIAA）第57次工作会议将在四川省成都市举办。本次论坛由我联盟、系统级集成电路检测国家质量标准实验室、天府绛溪实验室、电子科技大学智能网联汽车创新中心共同举办，四川天府新区智能制造局承办。

本次论坛聚焦突破芯片产业技术壁垒，畅通全产业链协同发展通道，深化内外产业协作与行业标准共建，全面筑牢产业自主可控核心保障。将邀请整车、汽车芯片、密码技术、科研院所及检测认证机构等单位组建芯片全周期创新应用、抗量子密码工作组，开展相关工作。现将酒店信息通知如下：

一、酒店预订

（一）住宿酒店：成都山水泰豪酒店（天府新区地铁兴隆站店）

（二）酒店地址：成都双流区兴隆镇鹿西河畔南区集萃街372号

（三）房型房价：

高级大床房间/双床房：320元/间/夜（含早）

商务大床房间/双床房：358元/间/夜（含早）

（四） 房间预订：

前台电话：028-60239988

如有订房信息变化，请及时与酒店联系，若因个人原因产生空房等费用，由预订人自行承担。

二、报名方式

1、电脑登陆报名：

https://jsj.top/f/sEUHx1

2、手机扫描下方二维码报名：

附件：会议内容

一、时间地点

（一）会议时间：2026年5月28日（星期四）

（二）会议地点：天府新区海创园二期

（四川省成都市天府新区兴隆街道科学城北路东段2024号）

二、组织机构

（一）主办单位：

车载信息服务产业应用联盟（TIAA）

（二）协办单位：

系统级集成电路检测国家质量标准实验室

天府绛溪实验室

电子科技大学智能网联汽车创新中心

（三）承办单位：

四川天府新区智能制造局

三、会议内容

（一）上午（09:00–12:00）：技术论坛

围绕车规大算力芯片产业化、嵌入式软件与软硬件协同、车规芯片检测认证与全周期可靠性、车规功率半导体及特色工艺国产化、自主芯片国产化率统计方式和计算标准等核心议题开展专题分享。

（二）下午（14:00–17:00）：工作组会议

1、芯片全生命周期创新应用工作组会议

梳理当前车规芯片缺陷检测（尤其是模拟/混合信号部分）的技术瓶颈与缺口、芯片上车后运行监测与失效数据闭环管理机制、全生命周期成本模型与供应链数字化管理工具、芯片安全与漏洞防控、失效分析与批量问题处置。

2、抗量子密码工作组会议

梳理汽车电子场景下后量子密码算法落地的技术瓶颈与轻量化适配缺口，探讨后量子密码IP核与车规芯片的集成适配、低时延实现及硬件加速方案，研究车规级密码IP核的安全验证、抗攻击防护及标准化测试体系建设，推进后量子密码IP核产业化路径，包括授权模式、应用适配与生态协同机制。

四、活动须知

参会免费，交通和住宿自理。

五、联系方式

联系人：

孙坤  18600289411

skun@tiaa.org.cn