随着汽车智能化向高阶自动驾驶演进、电动化渗透率持续提升，车规级芯片的制程工艺、架构设计、场景适配能力及供应链自主可控水平，已成为制约产业进阶的关键因素。作为第十二届TIAA大会、第二届电子科技大学智能网联汽车创新大会的核心论坛，超级芯片与半导体创新论坛将于1月20日在无锡举办。论坛以技术务实研讨为核心，汇聚产业头部力量共解车规芯片领域关键技术与供应链难题。

当前车规级芯片产业正处于先进制程突破与核心领域国产替代的攻坚期，技术创新与落地应用聚焦四大核心方向：在车规级SoC芯片领域，7nm制程已实现量产突破，5nm制程正面临流片验证、量产良率及成本控制等关键挑战；自动驾驶域控制器专用芯片架构持续向多核异构方向演进，通过CPU、GPU、NPU等多处理器融合设计，实现算力密度提升与延迟降低，以匹配L3及以上高阶自动驾驶的实时决策需求；高可靠性MCU在底盘系统的应用逐步深化，动力控制、制动控制等核心场景对芯片的ASIL-D最高功能安全等级认证提出硬性要求，故障探测机制与冗余设计成为技术核心，国产MCU正加速突破该领域进口垄断格局；国产芯片替代已在中低端领域成效初显，但高端芯片设计、先进制造及长期可靠性数据积累仍是短板，供应链多元化与自主可控战略成为行业共识。

本次论坛将精准聚焦上述核心技术命题，围绕车规级SoC芯片设计与7nm/5nm制程突破、自动驾驶域控制器专用芯片架构优化、高可靠性MCU在底盘系统的适配应用、国产芯片替代路径与供应链安全战略四大关键议题展开深度研讨。论坛将邀请地平线、芯驰、英飞凌、华润、芯擎、恩智浦、黑芝麻等车规芯片领域头部企业代表，共同探讨产学研用协同攻关、芯片-控制器-整车端到端验证等供应链安全解决方案。

活动同期还设置端到端智能感知与大模型、自动驾驶与信息服务商业化、先进通信与车路云一体化协同、中央计算架构与SOA服务化、多模态交互与智能座舱五大专业论坛，形成覆盖智能网联汽车核心技术链的研讨矩阵。