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有关单位：为贯彻落实“双碳”战略，紧扣“十五五”绿色发展部署，深度衔接上合组织绿色产业合作成果，2026绿色低碳博览会暨国际工程建设博览会将于9月16日一18日在国家会展中心(天津)举办。活动聚焦“双碳”目标与新质生产力培育，以“绿绘蓝图，‘碳’索未来”为主题，设置覆盖能源、工业、建筑、交通、市政、金融等绿色转型全领域的14大展区，旨在服务国家推动绿色低碳发展、建设现代化产业体系的战略部署，是贯通技术创新、成果推介、产业合作与应用、国际贸易、工程落地的国家级行业盛会。由中国投资协会主办的2026(第七届)碳中和与绿色投资大会暨(第五届)零碳城市论坛将在活动期间召开，会议设置零碳交通、零碳矿山、
有关单位：根据汽车抗量子攻击工作组第一次会议研讨内容，为有序推进智能网联汽车抗量子密码相关工作落地，由电子科大智能网联汽车创新中心等单位发起的《汽车抗量子密码应用指南》、《汽车抗量子密码应用测评规范》正式征集参与单位，现将工作组后续重点计划及标准工作安排通知如下：一、总体工作方向工作组将围绕标准研制、存量芯片系统PQC升级、汽车PQC应用测评三大核心板块开展工作，统筹技术研发、试点验证、体系搭建与标准落地，推动汽车领域抗量子密码技术规范化、产业化应用。二、标准工作安排《汽车抗量子密码应用指南》、《汽车抗量子密码应用测评规范》，分四阶段（2026年6月-2027年6月）推进：1、组建与预研阶段（
5月28日，由车载信息服务产业应用联盟（TIAA）主办，系统级集成电路检测国家质量标准实验室、天府绛溪实验室、电子科技大学智能网联汽车创新中心、全程无人化作业工程技术中心、西华大学无人系统工程中心协办，四川天府新区智能制造局、电子科技大学信息与软件工程学院承办的首届车规级芯片全生命周期创新应用论坛暨车联（TIAA）第57次工作会议在四川省成都市电子科技大学举行。本次论坛以构建全新的车规级芯片全生命周期创新应用为目标，实现车规级芯片产业链、供应链、质量链的稳定和可靠，解决量子计算逐渐商用、海量存量汽车面临巨大信息安全的潜在问题，以支持先进芯片和半导体企业在智能网联汽车的发展大潮中获得崭新的市场机
有关单位：在汽车由传统机械系统向具身智能系统演进过程中，半导体和集成电路已经成为智能网联汽车的核心与底座，也是大国竞争的制高点。车规级芯片的质量和管理，不但与汽车安全息息相关，也是消费者高度关注和销售服务的重要组成。在工业和信息化部等部门指导和支持下，在产业积极参与下，我国汽车半导体与集成电路取得长足进步，自主率连续三年稳步增长，同时也面临车规级工艺库匮乏、特色工艺平台供给不足、PDK模型精度与可靠性偏低、EDA工具与IP生态自主性不足、IP核生态碎片化、研发周期长、流片和供应链风险高等问题。为解决上述问题，应成员单位要求，我联盟联合系统级集成电路检测国家质量标准实验室、天府绛溪实验室、电子科
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