有关单位：

在汽车由传统机械系统向具身智能系统演进过程中，半导体和集成电路已经成为智能网联汽车的核心与底座，也是大国竞争的制高点。车规级芯片的质量和管理，不但与汽车安全息息相关，也是消费者高度关注和销售服务的重要组成。

在工业和信息化部等部门指导和支持下，在产业积极参与下，我国汽车半导体与集成电路取得长足进步，自主率连续三年稳步增长，同时也面临车规级工艺库匮乏、特色工艺平台供给不足、PDK模型精度与可靠性偏低、EDA工具与IP生态自主性不足、IP核生态碎片化、研发周期长、流片和供应链风险高等问题。

为解决上述问题，应成员单位要求，我联盟联合系统级集成电路检测国家质量标准实验室、天府绛溪实验室、电子科技大学智能网联汽车创新中心等单位，定于2026年5月28日在四川省成都市电子科技大学共同举办首届车规级芯片全生命周期创新应用论坛暨车联（TIAA）第57次工作会议，邀请来自整车、零部件、半导体和集成电路等领域的企事业单位，组建芯片、抗量子攻击等工作组，针对上述市场需求和产业问题，开展相关工作，现将活动信息通知如下：

一、时间地点

（一）会议时间：2026年5月28日（星期四）

（二）会议地点：电子科技大学沙河校区（四川省成都市成华区建设北路二段4号）

二、组织机构

（一）主办单位：车载信息服务产业应用联盟（TIAA）

（二）协办单位：系统级集成电路检测国家质量标准实验室

天府绛溪实验室

电子科技大学智能网联汽车创新中心

三、会议内容

（一）上午（09:00–12:00）：技术论坛

围绕车规大算力芯片产业化、嵌入式软件与软硬件协同、车规芯片检测认证与全周期可靠性、车规功率半导体及特色工艺国产化、自主芯片国产化率统计方式和计算标准等核心议题开展专题分享。

（二）下午（14:00–17:00）：工作组会议

1、芯片全生命周期创新应用工作组会议

l 梳理当前车规芯片缺陷检测（尤其是模拟/混合信号部分）的技术瓶颈与缺口

l 芯片上车后运行监测与失效数据闭环管理机制

l 全生命周期成本模型与供应链数字化管理工具

l 芯片安全与漏洞防控、失效分析与批量问题处置

2、抗量子攻击密码工作组会议

l  探讨智能网联汽车抗量子密码迁移方案

l  探讨针对存量芯片的抗量子密码算法改造与适配

l  探讨抗量子密码IP核与车规芯片的集成适配及软硬协同加速方案、IP核产业化路径

l  研究支持抗量子密码的芯片、安全协议及密码应用系统的标准化体系建设

四、活动须知

(一) 参会免费，交通和住宿自理；

(二) 活动不接受现场报名，参会请填写附件回执。

五、联系方式

联系人：孙坤，18600289411，skun@tiaa.org.cn

附件：参会回执

    车载信息服务产业应用联盟（TIAA）

2026年5月12日

附件:参会回执

本次会议报名可通过以下两种方式在线注册：

1、电脑登陆报名：https://jsj.top/f/sEUHx1

2、手机扫描下方二维码报名：