有关单位：

进入“十五五”时期，是集成电路产业从应对式突破转向主动式创新的关键阶段，国家明确将汽车电子相关集成电路、芯片等列为核心发展领域，智能网联汽车正加速规模化落地，L2级自动驾驶辅助系统渗透率超60%，车路云一体化成为产业关键路径，对大算力芯片、高速通信器件等需求爆发式增长。

为把握产业发展趋势，深化产学研协同，我联盟会同无锡华润微电子有限公司、电子科技大学定于2026年1月19-20日组织、召开第十二届TIAA大会、第二届电子科技大学智能网联汽车创新大会。解读“十五五”汽车电子产业政策，明确集成电路、新材料等领域发展重点；整合电子科技大学科研优势与校友产业资源，推动技术研发、成果转化与市场拓展的深度合作，搭建长效协同机制；发布《汽车雷达76-81GHz频谱需求研究报告》；启动电子科大智能网联汽车创新生态圈等重点内容。同期召开端到端智能感知与大模型、自动驾驶与信息服务商业化、先进通信与车路云一体化协同、中央计算架构与SOA服务化、多模态交互与智能座舱、超级芯片与半导体创新等论坛。

同时按照国家社会团体组织管理要求，在活动期间还将召开二届三次理事会、二届三次会员大会，总结工作、商讨计划。

现将活动信息通知如下：

一、时间、地点

（一）时间：2026年1月19日-20日 星期一-星期二

（二）地点：江苏省无锡市

二、组织机构

（一）主办单位

车载信息服务产业应用联盟（TIAA）

无锡华润微电子有限公司

电子科技大学

（二）协办单位

电子科技大学智能网联汽车创新中心

三、会议安排

（一）1月19日

上午 9:00-12：00

第十二届TIAA大会

第二届电子科技大学智能网联汽车创新大会

下午 13:00-17:00

1、端到端智能感知与大模型论坛

2、自动驾驶与信息服务商业化论坛

3、先进通信与车路云一体化协同

下午 17:00-18:30

1、二届三次理事会

2、二届三次会员大会

（二）1月20日

上午 9:00-12：00

1、中央计算架构与SOA服务化论坛

2、多模态交互与智能座舱论坛

3、超级芯片与半导体创新论坛

下午 14:00-16:00

电子科大智能网联汽车创新生态圈第一次会议（闭门）

四、活动须知

(一) 联盟正式成员单位参会免费，交通和住宿自理。非成员单位需交纳1500元/人的会议费用，用于支付场地、材料、餐饮和服务等必要成本；已经确认参加但无故缺席的单位和人员，必须承担由此发生的相关费用，并谢绝参与后续联盟活动；

(二) 按照国家社会团体管理制度、联盟章程，联盟正式成员单位（包含普通成员、理事成员、副理事长单位、理事长单位）代表必须出席联盟会员大会和理事会。无故缺席的成员单位将按照国家有关规定和联盟章程进行处理。

(三)按照车联知识产权工作要求，所有工作组会议不接受现场报名，会前没有回执的单位，将谢绝参与活动。

五、联系方式

会务联系人：金鲁宁

联系方式：18811586271

电子邮箱：jln@tiaa.org.cn

本次会议报名可通过以下两种方式在线报名：

1、点击链接在线报名：

https://jsj.top/f/p7IcQd

2、扫描下方二维码在线报名:

车载信息服务产业应用联盟（TIAA）

2025年12月22日